Technology Highlight
높은 수준의 5G RF 시스템 반도체 기술 역량
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01
반도체 Wafer 소재
설계 능력-
반도체 Wafer 소재 및 구조를 직접 설계
(반도체 소재, 두께, 도핑 농도 등 최적화) - 독자적인 Wafer 구조를 사용함으로 제품의 성능 최적화가 가능
- 제품 모방이 힘든 장점이 있음
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반도체 Wafer 소재 및 구조를 직접 설계
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02
반도체 공정
개발 능력-
반도체 공정을 Foundry 업체와 공동 개발
(독자적 소자 구조 설계 및 공정 노하우 전수) - 반도체 소자 특성의 최적화를 통한 기술 선도 가능
- 독자적인 반도체 공정 및 소자 구조를 개발 함으로 제품의 성능 최적화가 가능
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반도체 공정을 Foundry 업체와 공동 개발
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03
고효율 전력증폭기 회로
설계 능력- 독자적 고효율 전력증폭기 회로 설계기술 보유
- 차별화된 회로 설계 기술을 통한 최고의 성능 확보 가능
- 칩 사이즈 최적화를 통한 제품 원가 경쟁력 확보 가능